耐高溫接近開關效能分析↟••。

　　耐高溫接近開關裝置中使用的材料有溫度限制₪▩╃，這可能是其使用中的一個重要考慮因素↟••。元件通常含有鉑絲或薄膜☁✘╃☁、陶瓷外殼和陶瓷水泥或玻璃₪▩╃，以密封元件並支撐元件生產線↟••。一般來說₪▩╃，鉑元素可以暴露在高達1,200攝氏度的溫度中↟••。也可以使用其他材料₪▩╃，但其他材料的溫度範圍遠低於鉑↟••。

　　1.將鍍錫銅元件連線到讀數或控制儀器的導線₪▩╃，通常由鎳☁✘╃☁、鎳合金☁✘╃☁、接近開關☁✘╃☁、鍍銀銅或鍍鎳銅等材料製成↟••。電線絕緣還直接影響可暴露的溫度↟••。將接近開關元素放入過程中還需要仔細選擇材料↟••。**常見的方法是在封閉的金屬管中插入接近開關元件和連線的導線₪▩╃，在管中填充減振和傳熱材料₪▩╃，並用環氧樹脂將管或陶瓷粘結劑的開口端密封起來↟••。**常用的金屬管是由不鏽鋼製成的↟••。減振和傳熱材料在不同的溫度範圍內差別很大₪▩╃，通常根據**高預期工作溫度來選擇以提供**佳效能↟••。環氧密封化合物通常不會在400-500度以上使用↟••。陶瓷水泥可以暴露在2000攝氏度的溫度下↟••。

　　2.鉑溫度效能**低的材料通常是連線接近開關元件和儀器的導線和絕緣體↟••。有兩種結構☁☁：低溫和高溫↟••。在低溫結構中₪▩╃，絕緣鎳或鍍銀銅線與環氧樹脂密封一起使用↟••。高溫結構通常使用玻璃纖維絕緣鍍鎳銅絲和陶瓷水泥₪▩╃，**高溫度為9-1200度↟••。矽的電阻也隨溫度變化↟••。接近開關基於矽半導體₪▩╃，可用溫度限制通常在-55攝氏度到150攝氏度之間↟••。接近開關它可以組裝成類似於熱敏電阻器中使用的浸入式封裝₪▩╃，但也可以表面安裝↟••。

　　3.熱敏電阻由焊接在半導體晶片或晶片上的引線組成↟••。晶片和連線用環氧樹脂或玻璃覆蓋↟••。由於所用材料的不同₪▩╃，熱敏電阻的額定使用溫度通常在-100到300度之間↟••。該熱敏電阻只在其部分溫度範圍內具有正的溫度係數↟••。由於熱敏電阻元件通常很小₪▩╃，只有一毫米或兩毫米₪▩╃，所以它們可以用於各種熱敏感測器封裝↟••。耐高溫接近開關通常用於在空氣☁✘╃☁、水☁✘╃☁、燃料或冷卻液等介質中放置熱敏電阻元件↟••。在某些空氣應用中₪▩╃，熱敏電阻元件可以直接暴露在空氣中↟••。在其他應用中₪▩╃，元件被包裝在密封管或外殼中以保護其不受介質的影響↟••。

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